Поверхностный монтаж печатных плат современный способ крепления необходимых элементов

Поверхностный монтаж печатных плат современный способ крепления необходимых элементов

Известно, что в любом электронном устройстве есть микросхемы. Они являются основными его элементами. Их крепят на пластины, из диэлектрика используя разные виды поверхностного монтажа печатных плат. К дорожкам из металла припаиваются выводы, обеспечивающие их включение в общую цепь электропроводки. При этом создавая контакт с прочими рабочими узлами.

 

При этом способ монтажа может быть:

 

- поверхностным

- выводным

- смешанным.

 

Все будет зависеть от типа и назначения самой микросхемы.

 

Поверхностный монтаж отличается именно тем, что электронные компоненты фиксируются непосредственно на внешней стороне платы. Их выводы припаиваются к металлическим дорожкам при этом они не проходят пластину насквозь. За счет этого электропроводящие цепи могут быть зафиксированы по обе стороны платы, при этом не будут контактировать одна с другой. Следовательно, получается почти в два раза увеличить полезную рабочую площадь для закрепления на ней необходимых элементов. Т.е. нет необходимости проделывать сквозные отверстия.

 

Какие процедуры выполняются при монтаже

 

- плату покрывают специальным раствором для спаивания

- размещают элементы на плате

- при помощи инфракрасного излучения осуществляют пайку необходимых элементов

- промывают плату после проведения всех процедур

-снимают контрольные параметры уже готового изделия.

 

Благодаря современным технологиям есть возможность довести процесс сбора печатных плат до автоматизма. На предприятиях используют целые линии поверхностного монтажа печатных плат.

 

Что касается вопроса: какой тип монтажа печатных плат предпочтительней, то здесь нужно определить вначале способ фиксации, который будет лучше всего подходит для изготовления микросхемы. А окончательное решение можно будет принять, только после изучения их технической документации, назначения, и цели применения.